資料写真
新華網北京10月26日 毎日経済新聞によると、中国のIT産業は長期にわたり、チップの研究開発における独創性が欠けていたが、華為が独自に研究開発した新 SoC(System On a Chip)「麒麟 960（Kirin 960）」は、ベンチマークスコアで再び高通を上回り、国産ハイエンドチップの製造がより一層、大きく飛躍した。
2016年10月19日、華為は上海で秋季メディア説明会を開催し、最新の960チップを発表し、性能、航続時間、画像処理、オーディオ、通信、安全性などの６つの方面で新しい壁を突破した。「麒麟960」の性能を見ると、最大の変化は、CDMA対応ベースバンド技術を集積化し、威盛電子の外付けCDMA対応ベースバンドを使用しないことで、電力消費を大幅に削減できる。また、華為Fellowの艾偉氏が公式に発表したデータから、「麒麟960」のGPU性能は大幅に向上しており、GFXBenchの公式ベンチマークスコアは現在、アンドロイド陣営でトップクラスの高通「驍龍821チップ」を超えたことがわかった。
艾偉氏は、麒麟チップの誕生から今日までに、世界中の麒麟チップユーザーは1億人を超え、ハイエンド9シリーズは相対的にローエンドの6シリーズとそれぞれ半分のシェアを占めていると説明した。艾偉氏はまた、麒麟チップを搭載した「栄耀」のスマートフォンが昨年、米国市場で販売されたが、米国では通信事業者の参入も義務付けられるため、長い時間がかかると表明した。
関連記事：
