中国浙江省桐郷（とうきょう）市烏鎮（うちん）で開かれた第４回世界インターネット大会で、３ＧＰＰにおける５Ｇの科学技術成果物を紹介する華為の徐直軍（じょ・ちょくぐん）輪番ＣＥＯ。（２０１７年１２月３日撮影、桐郷＝新華社記者／鄭煥松）
【新華社深圳１月２５日】中国の通信機器大手、華為技術（ファーウェイ）は２４日、次世代（５Ｇ）通信規格の発表会を開き、同規格で世界初となる基地局向けの半導体チップ「天罡（てんこう）チップ」を発表した。
同社によると「天こうチップ」は処理能力が従来品の２・５倍に向上し、最新のアルゴリズムとビームフォーミングを搭載する。シングルチップで業界最高の６４チャンネルまで制御可能だという。２００Ｍの通信事業者のスペクトル帯域幅を極めて広い帯域幅でサポートし、将来のネットワーク配置のニーズをより一層満たすことができる。
同社のデータでは、ＡＩ技術に基づき５Ｇ基地局用チップを組み合わせることで消費電力を９９％削減できる。同チップにより基地局設備のサイズは５０％縮小し、重量も２３％軽量化する。消費電力も２１％削減し、標準的な４Ｇ基地局に比べ設置時間も半分に短縮するという。
発表では、同社はすでに世界で３０件の５Ｇ商用化契約を結んでおり、２万５千以上の基地局が世界各地に出荷されている。
同社の通信事業者向け事業グループの丁耘（ライアン・ディン）総裁は「ファーウェイは長期にわたり基礎技術の研究と技術の投入に力を注ぎ、５Ｇの大規模な商用化で鍵となる技術にいち早く到達した。世界をリードする５Ｇのエンドツーエンド能力で５Ｇの簡素化されたネットワークと維持管理を実現し、大規模な商用化と環境の成熟化を進めていきたい」と述べた。
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