ICパッケージング業では、中国大手の長電科技が世界第4位の星科金朋を買収する計画を明らかにした。実現すれば、長電科技のグローバルシェアは10%以上に達し、世界の上位3社に名を連ねる見通しだ。
シンクタンクの賽迪智庫は、今年はIC産業の各方面で同時に再編が進み、特に紫光集団が買収した企業の業務を整理統合すれば、世界第3位のモバイルICチップのサプライヤーになるとの見方を示した。また、中芯国際深セン、上海華力微電子、中芯国際北京などの新たな生産ラインが操業を開始するのに伴い、中国ICチップ製造業は規模の急拡大が続くと予想。パッケージング テスト業についても、中国企業の生産能力が引き続き拡大するうえ、中国資本による外資の合併買収が加速し、産業の安定成長につながる見込みとしている。
（チャイナネット）
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ICパッケージング業では、中国大手の長電科技が世界第4位の星科金朋を買収する計画を明らかにした。実現すれば、長電科技のグローバルシェアは10%以上に達し、世界の上位3社に名を連ねる見通しだ。
シンクタンクの賽迪智庫は、今年はIC産業の各方面で同時に再編が進み、特に紫光集団が買収した企業の業務を整理統合すれば、世界第3位のモバイルICチップのサプライヤーになるとの見方を示した。また、中芯国際深セン、上海華力微電子、中芯国際北京などの新たな生産ラインが操業を開始するのに伴い、中国ICチップ製造業は規模の急拡大が続くと予想。パッケージング テスト業についても、中国企業の生産能力が引き続き拡大するうえ、中国資本による外資の合併買収が加速し、産業の安定成長につながる見込みとしている。
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