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(奮闘し続けた5年)中国チップ製造のコア技術は弱から強へ
jp.xinhuanet.com | 発表時間 2017-06-19 09:20:06 | 新華網 | 編集: 陳辰

  新華網北京6月19日(記者/陳芳、胡喆)爪の大きさほどの面積に製造される10億個を超えるトランジスターで、1本当たりの導線は人間の頭髪の細さの5千分の1に相当する。国家の総合的な競争力に影響を与える戦略的産業として、集積回路の技術水準と産業規模は、一つの国の産業の競争力と総合的な国力を表わす重要な指針になる。

  ハイエンド装備と材料は無から有になり、製造加工技術とパッケージ集積は弱から強になり、技術イノベーションの提携メカニズムは徐々に成熟している。国家科学技術の重大特別プロジェクトの実施以降、集積回路製造イノベーションシステムの構築に向けた段階的目標を実現し、中国のハイエンドチップ分野において「チップが欠ける弱点」の解決に取り組んでいる。

  爪の大きさほどの面積に製造される10億個を超えるトランジスター、小型チップはどれほど難度が高いか

  中国科学院マイクロ電子研究所所長で、特別プロジェクトの葉甜春技師長は記者に次のように説明した。多くの人は原子を目で見たことはないが、集積回路(チップ)の製造の難度は原子級だ。28ナノメートルの技術を例に挙げると、集積度は爪の大きさほどの面積に製造される10億個以上のトランジスターに相当し、このうち1本当たりの導線は人間の頭髪の細さの3千分の1に相当する。

  専門家は次のように指摘する。中国がチップ分野で直面する試練は、主に次のいくつかの点になる。一、中国の集積回路用のハイエンド装備と材料はほぼ空白の状態で、完全に輸入に依存し、産業チェーンの不足が深刻だ。二、製造加工技術とパッケージ集積が脆弱。三、独自の知的財産権が欠け、中国の集積回路メーカーの自主イノベーションの発展を大幅に妨げている。

  現代工業の「食糧」:チップに強いと産業が強くなる

  葉甜春主任は次のように述べた。情報時代に、集積回路は核心的な礎石で、コンピューター、携帯電話、家電製品、自動車、高速鉄道、電力ネットワーク、医療機器、ロボット、工業用制御などの各種電子製品とシステムは集積回路と切り離すことができない。集積回路はこのため現代工業の「食糧」に例えられている。

  2008年、国務院は集積回路装備特別プロジェクトを批准し、計200余りの企業事業組織と2万人余りの科学研究者が難関攻略に参加した。9年間に、前後して30余りのハイエンド装備と100種類以上のコア材料製品の研究開発に成功し、国内外市場に進出したことから、無から有になり、産業チェーンの空白を埋めた。

  製品を育成し、企業を規模化:中国の集積回路産業は弱から強へ

  2020年に向けて、中国は事前に計画された国家科学技術重大特別プロジェクトを継続的に加速し、ハイエンド汎用チップ、高級デジタル制御工作機械、集積回路装備などの重要なコア技術の難題を重点的に攻略し、若干の戦略的技術と戦術的製品を開発し、新興産業を築いた。

  今後の発展について、葉甜春主任は次のように説明した。特別プロジェクトは14ナノメートル装備、加工技術、パッケージ、材料などで体系的に構成され、2018年に全面的に産業化される。「第13次五カ年計画」期間に、7-5ナノメートル加工技術及び3Dメモリーなどの国際的な先端技術の研究開発を重点的に支持し、中国企業が世界の産業チェーンでコアコンピタンスを備え、産業の自主的な発展を実現し、特色ある優位性を形成するように支持する。

 

(新華社より)

 

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新華網日本語

(奮闘し続けた5年)中国チップ製造のコア技術は弱から強へ

新華網日本語 2017-06-19 09:20:06

  新華網北京6月19日(記者/陳芳、胡喆)爪の大きさほどの面積に製造される10億個を超えるトランジスターで、1本当たりの導線は人間の頭髪の細さの5千分の1に相当する。国家の総合的な競争力に影響を与える戦略的産業として、集積回路の技術水準と産業規模は、一つの国の産業の競争力と総合的な国力を表わす重要な指針になる。

  ハイエンド装備と材料は無から有になり、製造加工技術とパッケージ集積は弱から強になり、技術イノベーションの提携メカニズムは徐々に成熟している。国家科学技術の重大特別プロジェクトの実施以降、集積回路製造イノベーションシステムの構築に向けた段階的目標を実現し、中国のハイエンドチップ分野において「チップが欠ける弱点」の解決に取り組んでいる。

  爪の大きさほどの面積に製造される10億個を超えるトランジスター、小型チップはどれほど難度が高いか

  中国科学院マイクロ電子研究所所長で、特別プロジェクトの葉甜春技師長は記者に次のように説明した。多くの人は原子を目で見たことはないが、集積回路(チップ)の製造の難度は原子級だ。28ナノメートルの技術を例に挙げると、集積度は爪の大きさほどの面積に製造される10億個以上のトランジスターに相当し、このうち1本当たりの導線は人間の頭髪の細さの3千分の1に相当する。

  専門家は次のように指摘する。中国がチップ分野で直面する試練は、主に次のいくつかの点になる。一、中国の集積回路用のハイエンド装備と材料はほぼ空白の状態で、完全に輸入に依存し、産業チェーンの不足が深刻だ。二、製造加工技術とパッケージ集積が脆弱。三、独自の知的財産権が欠け、中国の集積回路メーカーの自主イノベーションの発展を大幅に妨げている。

  現代工業の「食糧」:チップに強いと産業が強くなる

  葉甜春主任は次のように述べた。情報時代に、集積回路は核心的な礎石で、コンピューター、携帯電話、家電製品、自動車、高速鉄道、電力ネットワーク、医療機器、ロボット、工業用制御などの各種電子製品とシステムは集積回路と切り離すことができない。集積回路はこのため現代工業の「食糧」に例えられている。

  2008年、国務院は集積回路装備特別プロジェクトを批准し、計200余りの企業事業組織と2万人余りの科学研究者が難関攻略に参加した。9年間に、前後して30余りのハイエンド装備と100種類以上のコア材料製品の研究開発に成功し、国内外市場に進出したことから、無から有になり、産業チェーンの空白を埋めた。

  製品を育成し、企業を規模化:中国の集積回路産業は弱から強へ

  2020年に向けて、中国は事前に計画された国家科学技術重大特別プロジェクトを継続的に加速し、ハイエンド汎用チップ、高級デジタル制御工作機械、集積回路装備などの重要なコア技術の難題を重点的に攻略し、若干の戦略的技術と戦術的製品を開発し、新興産業を築いた。

  今後の発展について、葉甜春主任は次のように説明した。特別プロジェクトは14ナノメートル装備、加工技術、パッケージ、材料などで体系的に構成され、2018年に全面的に産業化される。「第13次五カ年計画」期間に、7-5ナノメートル加工技術及び3Dメモリーなどの国際的な先端技術の研究開発を重点的に支持し、中国企業が世界の産業チェーンでコアコンピタンスを備え、産業の自主的な発展を実現し、特色ある優位性を形成するように支持する。

 

(新華社より)

 

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